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名称：金靶材   

英文名称：Gold Target

基本参数：密度19.32g/cm3     色泽：金黄色，黄色，亮黄

熔点1064.2℃     沸点2808℃

质地坚韧、有延展性、顺磁性

金靶材物理性质

金靶材是用于真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯金或超高纯金经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯金材料。

金靶材用途：

适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等。

金靶材的分类：溅射用金靶材和蒸发用金靶材。

溅射金靶材又有平面金靶材和旋转金靶材之分。

平面金靶材是片状的，有圆形、方形等。

旋转金靶材是管状的，利用效率高，但不易加工，要通过高纯金挤压、拉伸、校直、热处理，机加工等多种加工工序才能最终制得金旋转靶材成品。

目前市场上金靶材的概况：

 高纯金靶材原料的制备

  金靶材原料提纯的目的就是除去杂质以提高金的纯度，获得符合各种不同要求的金靶材产品，以满足市场交易的要求。常用的金靶材原料提纯的工艺有熔融氯化法、电解精炼法、化学溶解沉淀法和溶剂萃取法等。

金靶材黄金原料杂质标准

4N和5N金的杂质含量标准

1、有了高纯度金锭作为原材料，对原材料进行锻造、轧制、热处理等，使金锭内晶粒变细小、致密度增加以满足溅射所需金靶材的要求。 

对变形处理后的高纯金材料进行机械加工，金靶材加工要求精度高、表面质量高，加工成真空镀膜机所需的靶材尺寸就可以了，金靶材与镀膜机通过机械结构相连接。